מירץ סקיורטיז: המרוץ ל-HBM עלול ליצור מחסור חמור ב-DRAM ב-2027–2028
$MU / $SKHY / $DRAM/ $NVDA / $AMD / $AVGO / $GOOGL
סיכום וניתוח של מירץ סקיורטיז, מחלקת המוליכים למחצה והתצוגות, קים סון-וו
שוק הזיכרונות נכנס לתקופה שיכולה להיות משמעותית מאוד עבור תעשיית השבבים, לא רק בגלל העלייה בביקוש ל-HBM, אלא בגלל ההשפעה של הביקוש הזה על DRAM המסורתי.
לפי בדיקות הערוץ של מירץ סקיורטיז, כבר עכשיו מתחילים להופיע סימנים לכך שהמחסור בזיכרונות לא יהיה אירוע קצר טווח, אלא עלול להפוך לבעיה מבנית בשנים 2027–2028.
הנקודה החשובה ביותר היא פשוטה, כדי לייצר יותר HBM, יצרניות הזיכרונות צריכות להקצות יותר משאבי ייצור, שטח ויכולת ייצור, וחלק מהיכולת הזו מגיעה מאותה תשתית שמשמשת לייצור DRAM רגיל.
לכן, ככל שהביקוש ל-HBM גדל, יכול להיווצר מצב שבו יותר HBM פירושו פחות DRAM מסורתי, גם אם הביקוש ל-DRAM עצמו ממשיך לגדול.
הביקוש ל-HBM מתחיל לחרוג מהתחזיות הקיימות
בחודש האחרון היו בשוק לא מעט חששות לגבי מחזור הזיכרונות, אבל לפי מירץ סקיורטיז, סימנים למחסור ארוך טווח מתחילים להיות ברורים יותר.
החברה מדווחת על עלייה משמעותית במספר הפניות של לקוחות לקבלת אישור אספקה של מוצרי זיכרון מתקדמים, ובעיקר HBM, עד שנת 2028.
זה נתון חשוב, מכיוון שחברות הענן הגדולות, יצרניות שבבי AI ומפתחי מודלים מתחילים כיום לסגור את תוכניות ההשקעה העתידיות שלהם.
ברגע שהחברות מאשרות את תוכניות ההשקעה, הן צריכות גם להבטיח את הרכיבים שבלעדיהם המערכות לא יוכלו לפעול.
HBM הוא אחד מאותם רכיבים.
הוא משמש כזיכרון מהיר במיוחד שמחובר למאיצי AI, והוא מאפשר להעביר כמויות עצומות של מידע בין המעבד או המאיץ לבין הזיכרון.
ככל שהמודלים הופכים גדולים ומורכבים יותר, וככל שמרכזי הנתונים מפעילים יותר מאיצי AI במקביל, הדרישה ל-HBM עולה במהירות.
המספרים לשנת 2028 מתחילים להיות חריגים
לפי בדיקות הערוץ של מירץ סקיורטיז, נכון לאוגוסט, תוכניות הביקוש של מספר לקוחות מרכזיים ל-HBM בשנת 2028 עודכנו משמעותית כלפי מעלה.
ההערכות כוללות:
- Broadcom, כ-350–400 מיליארד Gb
- Nvidia, כ-300 מיליארד Gb
- Google, כ-200 מיליארד Gb
- AMD, כ-100 מיליארד Gb
כלומר, רק ארבע החברות האלה מייצרות ביקוש פוטנציאלי של כ-950 מיליארד Gb, ובתרחיש הגבוה של Broadcom, אפילו סביב טריליון Gb.
כאן נוצר פער מעניין מאוד.
מירץ סקיורטיז מציינת כי הערכות של גופים כמו Gartner מציבות כיום את שוק ה-HBM כולו בשנת 2028 סביב 550 מיליארד Gb.
אם תוכניות הביקוש של הלקוחות אכן יתממשו, מדובר בפער משמעותי מאוד בין התחזיות הנוכחיות לגבי גודל השוק לבין הביקוש שהלקוחות עצמם מתחילים להציג.
זה עשוי להעיד על כך שהשוק עדיין נמצא בתהליך של עדכון מהיר, והתחזיות הקיימות אולי אינן משקפות את קצב הצמיחה האמיתי של תשתיות ה-AI.
הבעיה הגדולה היא לא רק HBM, אלא הקיבולת שמאחוריו
כדי להבין את הסיכון, צריך להבין את ההבדל בין DRAM רגיל לבין HBM.
HBM אינו פשוט "DRAM מהיר יותר".
מדובר במבנה מורכב שבו מספר שכבות של זיכרון מוערמות זו על גבי זו ומחוברות בצורה צפופה מאוד.
הדבר מאפשר רוחב פס גבוה בהרבה, אבל גם מגדיל את המורכבות של הייצור.
המשמעות היא שייצור HBM דורש יותר שטח שבבים, יותר שלבי ייצור, יותר תהליכי אריזה ובדיקה, וגם התמודדות עם שיעורי הצלחה בייצור.
לפי מירץ סקיורטיז, היחס בין ייצור DRAM רגיל ל-HBM יכול להגיע בערך ל-3:1 עד 4:1, בהתאם לגודל השבבים ולמורכבות תהליך הייצור.
במילים פשוטות, אותה יכולת ייצור שיכולה לשמש לייצור כמות גדולה של DRAM רגיל, יכולה להפיק כמות קטנה בהרבה של HBM.
וזה הופך את ההחלטה של יצרניות הזיכרונות למורכבת מאוד.
מה קורה אם היצרניות מעבירות קיבולת ל-HBM?
נניח שיצרנית זיכרונות מחזיקה קו ייצור מוגבל.
היא יכולה להשתמש בו כדי לייצר DRAM רגיל, או להעביר חלק מהיכולת לייצור HBM.
אם הביקוש ל-HBM עולה בצורה חדה, יש לה תמריץ כלכלי להעביר יותר קיבולת ל-HBM, במיוחד אם הלקוחות מוכנים לשלם מחיר גבוה יותר ולחתום על חוזים ארוכי טווח.
אבל אז נוצר אפקט הפוך בשוק ה-DRAM.
פחות קיבולת זמינה ל-DRAM → פחות היצע → מחסור → עליית מחירים.
לכן המרוץ ל-HBM עלול להפוך לבעיה עבור שוק ה-DRAM המסורתי.
מירץ סקיורטיז מעריכה שאם יצרניות הזיכרונות יתחילו, כבר מסוף השנה, להמיר קווי ייצור של DRAM רגיל ל-HBM בקצב משמעותי, הייצור האפקטיבי של DRAM רגיל עלול להיפגע בצורה משמעותית.
וזה קורה בדיוק בזמן שבו גם הביקוש ל-DRAM עצמו גדל, בגלל שרתים, מרכזי נתונים, מחשבים ויישומי AI.
הפער בין 2026, 2027 ו-2028 הופך חשוב מאוד
לפי הנתונים שהציגה מירץ סקיורטיז:
המשלוחים העולמיים של HBM בשנת 2026 צפויים להיות מעט מעל 300 מיליארד Gb.
בשנת 2027, המשלוחים צפויים לעלות לכ-500–600 מיליארד Gb.
אבל בשנת 2028, תוכניות הביקוש שמגיעות מהלקוחות כבר מתקרבות ל-טריליון Gb.
כלומר, בתוך כשנתיים השוק נדרש כמעט להכפיל שוב את היקף האספקה.
וזה בדיוק המקום שבו מתחילה הבעיה הפיזית.
כדי להגדיל את משלוחי HBM פי 2, לא מספיק פשוט "להפעיל עוד קצת" את המפעלים הקיימים.
מכיוון ש-HBM צורך הרבה יותר קיבולת ייצור ביחס ל-DRAM רגיל, נדרשת הרחבה משמעותית מאוד של תשתית הייצור.
לפי מירץ סקיורטיז, כדי לאפשר הכפלה של משלוחי HBM מדי שנה, נדרשת הגדלה של קיבולת ייצור ה-DRAM המסורתית פי 5–6, בהתבסס על יחס צריכת שטח של בערך 3:1.
הבעיה היא שהרחבה פיזית בסדר גודל כזה אינה ריאלית בתוך פרק זמן קצר.
אי אפשר פשוט להוסיף בתוך שנה כמה מפעלים חדשים, לרכוש את כל הציוד הדרוש, להכשיר אותו ולהגיע לייצור מלא.
לכן, אם הביקוש אכן יתממש, חלק מההתאמה תצטרך להגיע דרך מחירים.
לכן HBM עשוי להתייקר, ואחריו גם DRAM
כאשר מוצר נמצא במחסור, המחיר שלו בדרך כלל מתחיל לשקף את המחסור.
ב-HBM המצב אפילו יותר מעניין, כי מדובר במוצר קריטי עבור חברות שמפעילות תשתיות AI בעלות של מיליארדי דולרים.
אם חברה השקיעה מיליארדים במרכז נתונים, אבל אינה מצליחה להשיג מספיק HBM, העלות של הזיכרון הופכת לפחות חשובה לעומת העלות של אי-יכולת להפעיל את התשתית.
לכן ליצרניות הזיכרונות יש כוח מיקוח משמעותי.
מירץ סקיורטיז מעריכה כי הספקיות עשויות לקדם:
1. העלאות מחירים של HBM
כולל אפשרות לעדכון מחירים גם בחוזים קיימים.
2. הגדלת ההשקעות ב-HBM
יותר קווי ייצור וקיבולת עתידית יופנו ל-HBM.
3. ירידה בקצב הצמיחה של DRAM רגיל
וזה החלק שעלול להפתיע את השוק.
גם אם הביקוש ל-DRAM ממשיך לגדול, ההיצע עלול שלא לגדול באותו קצב.
התוצאה יכולה להיות מחסור מתמשך ועלייה במחירים.
התחרות על HBM הופכת לתחרות על קיבולת
המשמעות היא שבשנים 2027–2028 התחרות לא תהיה רק בין Nvidia ל-AMD, או בין ספקיות הענן.
התחרות תהיה גם על הקיבולת של יצרניות הזיכרונות.
Nvidia צריכה HBM עבור מערכות ה-AI שלה.
חברות CSP, כלומר ספקיות שירותי ענן גדולות, צריכות HBM עבור מרכזי הנתונים שלהן.
Google צריכה HBM עבור תשתיות ה-AI שלה.
חברות כמו Broadcom ו-AMD צריכות HBM עבור שבבי AI ומערכות מותאמות אישית.
במקביל, גם חברות שמפתחות מודלים מתקדמים זקוקות ליכולת מחשוב הולכת וגדלה.
כולם מתחרים על אותו משאב.
לכן כבר עכשיו ניתן לראות עלייה בבקשות של חברות אמריקאיות לקבלת התחייבויות אספקה ארוכות טווח.
למה חברות הענן רוצות להבטיח HBM כבר עכשיו?
התשובה קשורה לאופן שבו נבנים מרכזי נתונים.
הקמת מרכז נתונים חדש אינה החלטה שמתקבלת חודש לפני ההפעלה.
מדובר בפרויקטים שנבנים ומתוכננים שנים מראש.
החברות צריכות לדעת כמה חשמל יהיה להן, כמה שבבים יהיו זמינים, כמה שרתים יוכלו להזמין וכמה זיכרון יהיה זמין.
לכן, ברגע שחברות הענן מאשרות תוכנית השקעה ל-2027 או 2028, הן מתחילות להבטיח את הרכיבים הדרושים כבר עכשיו.
מבחינתן, חוזה ארוך טווח עם יצרנית HBM הוא סוג של ביטוח.
הן מוכנות לשלם יותר כדי לוודא שהקיבולת תהיה זמינה כאשר מרכז הנתונים יתחיל לפעול.
גם Rubin Ultra מדגישה את המורכבות
אחד הנתונים המעניינים שמוזכרים בניתוח הוא הבחינה של Nvidia בתצורת Rubin Ultra עם 8 שכבות HBM4E, בהיקף של 192GB, במקום תצורה של 12 שכבות, שהייתה מגיעה לכ-288GB.
יש לכך כמה הסברים אפשריים.
ככל שמוסיפים שכבות HBM, עולה כמות הזיכרון, אבל גם המורכבות.
יותר שכבות משמעותן יותר קישוריות, יותר צריכת חשמל, יותר חום ודרישות אריזה מורכבות יותר.
לכן חלק מהשינוי יכול להיות קשור לבעיות תרמיות והנדסיות.
אבל מירץ סקיורטיז רואה בכך גם סימן אפשרי לכך שהיצע ה-HBM עצמו הופך לשיקול משמעותי בתכנון המערכת.
כלומר, לא תמיד השאלה תהיה:
כמה HBM אנחנו רוצים?
אלא גם:
כמה HBM אנחנו יכולים להשיג?
וזה שינוי משמעותי בתעשייה.
משנת 2028 מגיע שלב חדש, Custom HBM
מירץ סקיורטיז מצביעה גם על התפתחות חשובה נוספת, המעבר לדורות HBM4E ו-HBM5 בשנת 2028 צפוי להאיץ את המעבר ל-Custom HBM.
Custom HBM הוא למעשה זיכרון שמפותח בצורה מותאמת יותר לשבב הלוגיקה שאליו הוא מתחבר.
במקום שהלקוח פשוט יקנה מוצר HBM סטנדרטי, נדרשת עבודה משותפת בין יצרנית הזיכרון לבין מפתחת שבב הלוגיקה כבר בשלבים מוקדמים מאוד של התכנון.
הסיבה היא שכל מפתחת שבבים יכולה להשתמש בארכיטקטורה שונה, דרישות שונות ותקני מחשוב שונים.
אם ה-HBM אינו מתוכנן מראש בהתאם לשבב הלוגיקה, יכול להיווצר מצב שבו המפרטים אינם תואמים בצורה מלאה, מה שמקשה על החלפת ספקים ורכישה של HBM ממקור אחר.
לכן, ככל שה-Custom HBM מתרחב, הקשר בין יצרנית הזיכרון לבין הלקוח הופך עמוק יותר.
וזה משנה גם את מבנה השוק
ב-HBM רגיל, ניתן לחשוב על יצרנית הזיכרון כספק שמייצר מוצר ומוכר אותו ללקוחות.
ב-Custom HBM, מערכת היחסים הופכת קרובה יותר לשותפות טכנולוגית.
הלקוח משתתף בתכנון.
יצרנית הזיכרון מתאימה את המוצר.
שני הצדדים צריכים לבצע השקעות מוקדמות.
וכאשר התכנון הושלם והמוצר נכנס לייצור, קשה יותר לעבור במהירות לספק אחר.
לכן, החל מ-2028, השותפות בתכנון עשויה להשפיע ישירות על נתח השוק, המכירות והרווחיות של ספקיות ה-HBM.
מי עשוי ליהנות מהמצב?
התרחיש שמציגים הנתונים חיובי במיוחד עבור יצרניות הזיכרונות שמסוגלות להגדיל HBM במהירות, אבל גם לשמור על שליטה בקיבולת ה-DRAM שלהן.
החברות המרכזיות שצריך לעקוב אחריהן הן:
SK Hynix, שמחזיקה בעמדה חזקה מאוד בשוק HBM,
Samsung Electronics, שמנסה להגדיל את נתח השוק שלה ב-HBM ולהרחיב את הייצור,
ו-Micron, שהפכה גם היא לשחקנית מרכזית בתחום HBM ומושפעת ישירות מהביקוש מצד תשתיות AI.
עבור היצרניות, התרחיש האידיאלי הוא לא רק למכור יותר HBM.
אם המחסור ב-DRAM מתרחב במקביל, הן יכולות ליהנות מעליית מחירים בשני השווקים.
אבל כאן נמצא גם הסיכון
צריך לזכור שהכול תלוי בכך שהביקוש ל-AI ימשיך לגדול בקצב הנוכחי.
אם חברות הענן יאטו את תוכניות ההשקעה שלהן, אם הביקוש למאיצי AI יתמתן, או אם יעילות המודלים תשתפר בצורה משמעותית ותפחית את הצורך בכמות עצומה של חומרה, תחזיות הביקוש ל-HBM יכולות להשתנות.
בנוסף, יצרניות הזיכרונות יכולות להגדיל השקעות ולהוסיף קיבולת.
לכן לא מדובר בוודאות לכך שיהיה מחסור של טריליון Gb.
אבל לפי מירץ סקיורטיז, הסימנים המוקדמים לכך שהלקוחות עצמם כבר מתחילים להבטיח קיבולת לשנים קדימה הם משמעותיים מאוד.
התמונה הגדולה
הסיפור של HBM מתחיל להיראות פחות כמו עוד מוצר בתוך שוק הזיכרונות, ויותר כמו צוואר בקבוק מרכזי במהפכת ה-AI.
הביקוש ל-AI מגדיל את הביקוש ל-GPU ולמאיצים.
המאיצים דורשים יותר HBM.
ה-HBM צורך יותר קיבולת ייצור מאשר DRAM רגיל.
היצרניות מעבירות קיבולת ל-HBM.
כתוצאה מכך, פחות קיבולת נשארת ל-DRAM.
ובמקביל, גם הביקוש ל-DRAM עצמו ממשיך לגדול.
כך נוצר מצב שבו:
יותר AI = יותר HBM = פחות קיבולת ל-DRAM = מחסור ב-DRAM = עליית מחירי הזיכרון.
וזו בדיוק הסיבה שהניתוח של מירץ סקיורטיז חשוב.
השוק אולי מתמקד כרגע במחירי HBM וביכולת של Nvidia להשיג מספיק זיכרון למערכות הדור הבא, אבל הבעיה הגדולה יותר יכולה להיות רחבה בהרבה.
המרוץ ל-HBM עלול להפוך את כל שוק הזיכרונות ליקר וצפוף יותר בשנים 2027–2028.
אם תחזיות הביקוש הנוכחיות יתממשו, אנחנו עשויים לראות תקופה שבה יצרניות הזיכרונות נהנות משילוב נדיר של ביקוש חזק ל-HBM, ביקוש חזק ל-DRAM, מחסור בקיבולת, כוח מיקוח גבוה יותר וחוזים ארוכי טווח מול ענקיות הטכנולוגיה.
במילים אחרות, המגבלה הבאה של תשתיות ה-AI אולי לא תהיה רק כמה מאיצים אפשר לייצר, אלא כמה זיכרון אפשר לייצר עבורם.
